陈　旭，教授， 过程装备结构完整性，材料疲劳、损伤和断裂，新型材料力学性能，微器件封装技术及可靠性

2004年国务院特贴专家 2008年获Thomson Scientific Research Fronts Award 2008 2011第五届天津大学“教书育人、管理育人、服务育人”先进工作者标兵 2016年天津大学“我心目中的好导师” 2017年天津大学“金牌活力实验室” 2014-2019连续6年入选Elsevier中国高被引学者（Most Cited Chinese Researchers）榜单